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- [发明专利]双极化阵列天线、信号传输系统及方法-CN202310769515.7在审
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沈一竹;卢森;胡三明
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网络通信与安全紫金山实验室;东南大学
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2023-06-27
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2023-10-10
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H01Q1/50
- 本发明公开了一种双极化阵列天线、信号传输系统及方法。其中，双极化阵列天线，包括：由下至上依次连接的E面功分器，并馈网络，串馈网络，十字耦合缝层和喇叭天线层，其中，E面功分器包括：第一E面功分器和第二E面功分器，第一E面功分器和第二E面功分器均包括：位于下方的一个端口和位于上方的两个端口；并馈网络包括：第一并馈网络和第二并馈网络，第一并馈网络和第二并馈网络位于同一平面；第一并馈网络的起始端口与第一E面功分器位于上方的两个端口连接；第二并馈网络的起始端口与第二E面功分器位于上方的两个端口连接；串馈网络整体呈矩形，串馈网络的四条侧边上分别设置有2N个端口，且串馈网络上设置有金属化通孔。本发明解决了双极化阵列天线所需的并馈网络结构复杂，以及串馈网络工作频带窄、辐射方向频移的技术问题。
- 极化阵列天线信号传输系统方法
- [发明专利]一种背向辐射的异构集成封装天线-CN202310009640.8在审
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沈一竹;卢森;胡三明
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东南大学
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2023-01-04
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2023-05-30
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H01Q1/22
- 本发明公开了一种背向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片作为盖板位于顶层，第二介质基片的中心完全掏空以容纳直流键合线，第三介质基片中心部分刻蚀以放置MMIC芯片，第四介质基片四周削薄以抑制表面波并提升辐射效率；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗来规范传输模式；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经MMIC芯片衬底传递到第三介质基片，并由金属化通孔围栏引导至第四介质基片，最终辐射于空气中。该背向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
- 一种背向辐射集成封装天线
- [发明专利]一种慢波朗格耦合器芯片-CN202211655436.5在审
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沈一竹;邹京昊;胡三明;万嘉鹏
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东南大学
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2022-12-21
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2023-05-30
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H01P5/18
- 本发明公开了一种慢波朗格耦合器芯片。包括金属耦合线、端口连接线、金属通孔、金属连线、金属条带、金属栅条和金属地，其中金属耦合线和端口连接线相连并位于金属地的上方，金属耦合线通过金属通孔及金属连线相连；金属条带采用叉指结构，其位于金属耦合线下侧并通过金属通孔与耦合线连接；金属地开槽，金属栅条位于金属耦合线、金属连线及金属条带的下侧，并处于金属地开槽的中心。本发明实现了朗格耦合器性能，且易于调整耦合线的特征阻抗，更重要的是，该耦合器具有慢波效应，解决了朗格耦合器芯片面积大、加工成本高、在片实现难等问题。
- 一种慢波朗格耦合器芯片
- [发明专利]一种正向辐射的异构集成封装天线-CN202310009697.8在审
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沈一竹;卢森;胡三明
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东南大学
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2023-01-04
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2023-05-02
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H01Q1/22
- 本发明公开了一种正向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片四周削薄，第二介质基片底部刻蚀矩形环，均用于抑制表面波并提升辐射效率，第三介质基片中心刻蚀空气腔放置MMIC芯片；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经空气腔传递到第二介质基片，随后由金属化通孔围栏引导至第一介质基片，最终辐射于空气中；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗，该矩形耦合窗和金属贴片协同工作来规范传输模式。该正向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
- 一种正向辐射集成封装天线
- [发明专利]一种高隔离度片上收发开关-CN202310140252.3在审
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胡三明;张秋涵;沈一竹;颜凡桓
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东南大学
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2023-02-21
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2023-05-02
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H03K19/0185
- 本发明提出一种高隔离度片上收发开关，包括初级耦合线、第一次级耦合线和第二次级耦合线，匹配电容，第一晶体管和第二晶体管，第一栅极偏置电阻和第二栅极偏置电阻，第一衬底偏置电阻和第二衬底偏置电阻，第一控制电压和第二控制电压，第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻，第一电容、第二电容、第三电容和第四电容。当第一控制电压为正电源电压，第二控制电压为负电源电压时，端口一和端口二之间导通，端口一和端口三之间关断，反之同理。本发明设计了一种耦合抵消的结构，采用电容电阻构建一条信号抵消路径，抵消次级间耦合信号。本发明在保持耦合线收发开关面积小的同时，大幅度提升端口二和端口三之间的隔离度，解决了耦合线收发开关隔离度低的关键难题。
- 一种隔离度片上收发开关
- [发明专利]一种集成有源巴伦的宽带小型化混频器-CN202211625911.4在审
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胡三明;万嘉鹏;沈一竹
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东南大学
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2022-12-14
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2023-03-21
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H03D7/14
- 本发明公开了一种集成有源巴伦的宽带小型化混频器，包括有源巴伦电路、中频放大电路、射频与本振匹配电路以及基于增益倍增技术的混频电路。其中，有源巴伦电路使输入的单端中频信号转变为差分中频信号，中频放大电路的漏极输出直接与混频电路相连，基于增益倍增技术的混频电路将变压器单转双馈入的本振信号与中频放大电路馈入的中频信号进行双平衡混频，射频匹配电路将射频信号转化为单端信号输出。区别于传统吉尔伯特混频器，本发明中频采用有源巴伦技术与基于电流复用的推挽放大器技术，有效提升了混频器的带宽及转换增益，并大幅减少芯片面积及制造成本，同时混频采用增益倍增技术，在低功耗的前提下进一步提高混频器的转换增益。
- 一种集成有源宽带小型化混频器
- [发明专利]一种宽带高平衡度有源巴伦电路-CN202211435286.7在审
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胡三明;张凯博;丁一凡;沈一竹
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东南大学
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2022-11-16
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2023-03-07
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H03H11/32
- 本发明公开了一种宽带高平衡度有源巴伦电路，包括差分信号产生电路，电压合成负反馈电路以及输出平衡缓冲器电路。其中差分信号产生电路由两级自偏置反相器级联组成，由反相器产生的差分信号首先与电压合成器的栅极相连，合成为单端信号后通过反馈回路与第一级反相器的输入端相连，实现输入阻抗匹配；其次与输出平衡缓冲器的栅极相连，完成输出阻抗匹配的同时将差分信号输出。本发明在自偏置反相器结构的基础上引入电压合成负反馈技术来代替传统的电阻负反馈技术，不仅拓展了工作带宽，而且提高了电路的对称性，通过在第二级反相器输出端并联一个以二极管连接方式的晶体管，改善了输出差分信号的幅相不平衡度以及电路整体的线性度。
- 一种宽带平衡有源电路
- [发明专利]一种组合式太赫兹阵列探测器-CN202210790982.3在审
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胡三明;张毅;王李宁;郭欢;沈一竹;窦文斌
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东南大学
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2022-07-05
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2022-10-14
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G01J1/42
- 本发明公开了一种组合式太赫兹阵列探测器。所述阵列探测器包括N个太赫兹探测器；所述太赫兹探测器包括辐射太赫兹的天线单元、天线单元的同轴馈电结构、用于检波的场效应晶体管、行开关、列开关和静电保护电路。所述天线单元、行开关、列开关和场效应探测单元平行同向放置并组成M×M的天线阵列；天线单元包括开槽主辐射贴片和双层慢波结构；探测器中加入了静电保护电路，有效提高了芯片的良品率，本发明用更小面积的天线阵列在硅基上实现了高响应度，并支持不同尺寸的天线单元工作在相同的谐振点上，且可以通过调控天线阵列的面积来调控系统性能，同时可通过开关阵列调节探测系统的分辨率。
- 一种组合式赫兹阵列探测器
- [发明专利]基于毫米波片上变压器的宽带匹配网络-CN202210727721.7在审
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胡三明;丁一凡;林震;沈一竹
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东南大学
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2022-06-22
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2022-10-11
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H03H7/38
- 本发明公开了一种基于毫米波片上变压器的宽带匹配网络，包括适用于输出匹配和适用于输入及级间匹配的二端口网络。其中适用于输出匹配的二端口网络采用并联电阻电容等效负载阻抗和源阻抗；适用于输入及级间匹配的二端口网络采用串联电阻电容等效后级输入阻抗，采用并联电阻电容等效源阻抗。网络均包含用以模拟实际变压器的电感和损耗电阻，以及用来等效寄生和用以匹配的并联电容。本发明采用电阻模拟片上变压器的损耗，并采用串联的电阻电容等效后级输入阻抗，在宽带范围内精准模拟了毫米波片上变压器匹配网络的幅频响应，并可以通过初级和次级谐振网络的谐振频率以及品质因数来调控匹配网络的幅频响应，在保证一定增益的情况下实现了宽带匹配。
- 基于毫米波变压器宽带匹配网络
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