[发明专利]一种模组测试装置、方法及系统在审
申请号: | 202310922270.7 | 申请日: | 2023-07-26 |
公开(公告)号: | CN116953480A | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 成都爱旗科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 张子宽 |
地址: | 610094 四川省成都市中国(四川)自*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种模组测试装置、方法及系统,涉及芯片功能检测技术领域,以解决现有模组测试工装不具通用性的问题。所述一种模组测试装置,包括:印制电路板、压缩针、排针和控制器;所述压缩针包括顶部和两个针脚,一个所述针脚固定在所述印制电路板上,另一个所述针脚可移动,两个所述针脚之间的间距可调节;所述排针和所述控制器安装在所述印制电路板上,所述控制器通过所述排针与所述压缩针通信连接,用于下发测试命令;所述压缩针靠近可移动的所述针脚一侧与待测模组的待测管脚挤压接触,用于执行所述测试命令。本发明用于提高模组测试装置的通用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 模组 测试 装置 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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