[发明专利]晶圆缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质在审
申请号: | 202310914513.2 | 申请日: | 2023-07-21 |
公开(公告)号: | CN116936392A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 高彪;杨凡毅;张鹏;王洋洋 | 申请(专利权)人: | 长鑫科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G06T7/00 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 孙宝海 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开提供一种晶圆缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质,属于晶圆量测技术领域。该方法包括:获得晶圆图像,晶圆图像中包括曝光单元,曝光单元中包括晶粒;从曝光单元中确定当前曝光单元以及当前曝光单元的辅助曝光单元;确定当前曝光单元中待检测位置的晶粒为当前晶粒;将辅助曝光单元的待检测位置的晶粒确定为辅助晶粒;比对当前晶粒和辅助晶粒,检测当前晶粒是否存在缺陷。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 检测 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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