[发明专利]光模块及基带处理单元在审
| 申请号： | 202310808396.1 | 申请日： | 2023-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN116938344A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王德令;胡长飞;罗传能;张涛;陈乐行 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;H04B10/25 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴静 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及光通信技术领域，公开了一种光模块及基带处理单元。该光模块包括：第一电路板、第二电路板及电性连接两者之间的柔性电路板，第一电路板与第二电路板通过柔性电路板连接形成堆叠结构；外壳，包围第一电路板、第二电路板以及柔性电路板；电连接器，与第一电路板连接且穿过外壳表面以显露，包括高速电接口和低速电接口；光纤阵列组件，穿过所述外壳表面以显露，与第一电路板和第二电路板中的至少之一连接。本发明中第一电路板与第二电路板通过柔性电路板连接形成堆叠结构，堆叠放置有效减小光模块占用面积，此外，本发明将高速和低速电接口整合到电连接器，进一步简化光模块，减小光模块占用面积，进而减少光模块和BBU主板的走线。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 基带 处理 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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