[发明专利]促进剂以及导电助剂在制备低温导电铜浆中的用途以及低温导电铜浆在审
| 申请号： | 202310806692.8 | 申请日： | 2023-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN116959778A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 何博;董鑫;李鹏;李健;杨泽君;谭昊;张森;刘童;徐希翔 | 申请（专利权）人： | 隆基绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H10K30/81 |
| 代理公司： | 北京唐颂永信知识产权代理有限公司 11755 | 代理人： | 刘伟;任玮静 |
| 地址： | 710199 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种促进剂以及导电助剂在制备低温导电铜浆中的用途以及低温导电铜浆，所述促进剂是含有双官能团的一取代脲或二取代脲，所述导电助剂是咪唑磺酸盐、咪唑磷酸酯盐或咪唑醋酸盐，所述促进剂用于低温导电铜浆中，可以促进铜浆中的高分子树脂和低活性固化剂的反应，从而降低铜浆的固化温度，使得所述低温导电铜浆可以在低温下进行固化，并且存储稳定性好，接触电阻小。本申请采用的导电助剂用于低温导电铜浆中，会与ITO和TCO产生良好的导电通道，从而大幅度降低接触电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 促进剂 以及 导电 助剂 制备 低温 中的 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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