[发明专利]适用于3D打印弹性探针的导电弹性银浆及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202310794030.3 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116884668A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 童林聪;赵怀远;杨士庆 | 申请（专利权）人： | 芯体素（杭州）科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;G01R1/067 |
| 代理公司： | 浙江金杜智源知识产权代理有限公司 33511 | 代理人： | 孙琦 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种适用于3D打印弹性探针的导电弹性银浆及其制备方法与应用。本发明采用成本较低的微米级银颗粒与高分子弹性基体混合配制导电弹性银浆，有助于实现较高的电导率。本发明的微米级银颗粒与高分子弹性基体间的界面相容性好，有效提升导电弹性银浆的粘附性，避免银颗粒出现剥离、脱落、分层的现象，进一步提升导电弹性银浆的3D打印性能。本发明的导电弹性银浆在确保高导电性的同时具有优异的弹性收缩性能，有助于实现通过3D打印技术制备出尺寸小、弹缩量大、导电性强、成本低的弹性探针。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 打印 弹性 探针 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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