[发明专利]一种低温无压半烧结导电银胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202310651821.0 | 申请日： | 2023-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN116855195A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 何康强;黄中汉;钟武文 | 申请（专利权）人： | 思特迪新材料科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低温无压半烧结导电银胶及其制备方法，纳米银60%‑80%、微米银10%‑30%、环氧树脂3%‑10%、固化剂0.5%‑2.0%、偶联剂1.0%‑3.0%、触变剂0.2%‑0.5%、溶剂0.5%‑2.0%；S1：首先称取固化剂加入玻璃瓶内，再加入相等质量的溶剂，将磁力搅拌子放入玻璃瓶后，在室温状态下进行磁力搅拌，本发明可实现低温无压烧结，形成烧结银和树脂的互相贯通的网络，从而与界面建立了良好的接触，具有高剪切强度，优异的导热性以及良好的热循环性能；通过偶氮聚合引发剂加热形成的碳自由基还原六氟锑酸银制备了均匀分散的纳米银，可根据实际应用需求随时更换合适的溶剂来制备纳米银，节约了成本；同时也生成了环氧树脂热阳离子固化剂，减少了配方所需固化剂的量，降低了热阳离子固化剂使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 无压半 烧结 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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