[发明专利]转移件、转移基板、转移装置及转移方法在审
| 申请号： | 202310629383.8 | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116454005A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 林柏青 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L33/48 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张黎明 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了转移件、转移基板、转移装置及转移方法。转移件至少包括转移本体、定位结构和压断结构。由于在借助转移件拾取发光器件时，可以先使发光器件相对于转移件定位后再与承载基板分离，提高了发光器件位置的准确性，通过压断支架的方式使得发光器件与承载基板相，改善了发光器件在拾取过程中被损坏的情形，而在分离转移件和发光器件的过程中，可以借助定位结构和压断结构的回弹作用力，可以改善发光器件相对于驱动基板产生偏移以及发光器件脱离于驱动基板且被损坏的情形，从而在整个转移过程中提高了转移发光器件的准确性，改善了发光器件被损坏的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
