[发明专利]晶圆良率损失的确定方法及装置在审
| 申请号： | 202310588012.X | 申请日： | 2023-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN116777841A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李东红;甘远;张岩;韩春营;鄢昌莲;宋红敏;包达文 | 申请（专利权）人： | 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06V10/74;G06V10/762;G06V10/764;G06V10/28 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 张婷婷;杨彦鸿 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆良率损失的确定方法及装置，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取晶圆对应的缺陷分布数据及电性测试良率数据；将所述缺陷分布数据进行处理，以得到第一灰度图像；将所述电性测试良率数据进行处理，以得到第二灰度图像；确定所述第一灰度图像与所述第二灰度图像间的相似度；基于所述相似度，确定所述晶圆对应的良率损失。由此，可以基于缺陷分布数据对应的第一灰度图像，与电性测试良率数据对应的第二灰度图像，确定出二者间的相似度，再基于该相似度，确定出晶圆的良率损失，由于相似度是从图像角度出发确定的，从而该相似度及确定出的良率损失更为准确、可靠，进而可以更好地进行追踪溯源，提升晶圆的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆良率 损失 确定 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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