[发明专利]一种晶圆沟道的直写填充装备在审

专利信息
申请号: 202310468649.5 申请日: 2023-04-26
公开(公告)号: CN116798911A 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 尹周平;吴豪;徐洲龙;谢斌 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 代理人: 曹杰;方放
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种晶圆沟道的直写填充装备,属于晶圆沟道填充设备技术领域,包括有工作台、机架、移动载物台、十字模组、激光检测系统、视觉实时监控系统、直写填充装置、填充视觉监测系统;所述十字模组安装在所述机架上;所述移动载物台位于所述工作台上,带动晶圆运动至直写填充位置;所述视觉实时监控系统用于对沟道的填充过程进行实时监控;所述直写填充装置用于对晶圆沟道进行直写填充;所述填充视觉监测系统用于监测所述直写填充装置的填充高度。本发明提供的晶圆沟道的直写填充装备,自动化程度高,减少了填充材料的使用量,减少了打磨面积,提高了生产效率,节约了生产成本。
搜索关键词: 一种 沟道 填充 装备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310468649.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top