[发明专利]本压缓冲结构和触控显示模组的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310341057.7 申请日: 2023-03-31
公开(公告)号: CN116507174A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 张志佳 申请(专利权)人: 霸州市云谷电子科技有限公司
主分类号: H10K59/40 分类号: H10K59/40;H10K59/126;H10K59/124;H10K59/80;H10K71/00;H10K59/12;G06F3/041
代理公司: 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 代理人: 杨丹
地址: 065700 河北省廊坊市*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 本申请提供了一种本压缓冲结构和触控显示模组的制备方法,该本压缓冲结构包括缓冲层和固化胶层。缓冲层用于提供与本压压头相接触的接触面。固化胶层与缓冲层叠层且可分离设置。固化胶层用于提供与待邦定部的接触面。本申请通过在本压缓冲结构中增设固化胶层,从而在本压邦定过程中将固化胶层从缓冲层上脱落后覆盖至待邦定部上,将待邦定部的本压邦定过程和封胶过程合二为一,因而减少了封胶设备的使用,简化了触控显示模组的制备工艺,也降低了人力和封胶设备的成本。
搜索关键词: 缓冲 结构 显示 模组 制备 方法
【主权项】:
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