[发明专利]透明导电层及具备其的构件和装置在审

专利信息
申请号: 202310163531.1 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN116246821A 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 藤野望 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01L31/0224;G02F1/1343;G02F1/155;G02F1/1676;H01Q1/38;H05K9/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;韩平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供透明导电层及具备其的构件和装置。透明导电层(3)具备在厚度方向彼此相对的第1主面(5)及第2主面(6)。透明导电层(3)为在与厚度方向正交的面方向延伸的单一的层。透明导电层(3)具有:多个晶粒(4);将多个晶粒(4)分隔、且厚度方向一端缘(9)及另一端缘(10)各自在第1主面(5)及第2主面(6)各自中开放的多个第1晶界(7);和从一个第1晶界(7A)的第1中间部(11)分支、并到达另一第1晶界(7B)的第2中间部(12)的第2晶界(8)。
搜索关键词: 透明 导电 具备 构件 装置
【主权项】:
暂无信息
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