[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202310099232.6 | 申请日： | 2023-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN116571900A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 本乡智之;马场夏树 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，能够不受环境声的影响而根据加工声准确地判定加工状态。激光加工装置(1)具有：卡盘工作台(10)，其对被加工物(100)进行保持；激光束照射单元(20)，其照射对于卡盘工作台(10)所保持的被加工物(100)具有吸收性的波长的激光束(21)；以及控制单元(90)，其对各构成要素进行控制，该激光加工装置(1)具有对通过激光束(21)的照射而将卡盘工作台(10)所保持的被加工物(100)烧蚀时产生的声音进行收集的集音构件(50)。控制单元(90)具有：解析单元(91)，其将由集音构件(50)收集的声音中的与激光束(21)的重复频率对应的频率的声音作为加工声进行提取；以及判定单元(92)，其根据由解析单元(91)解析出的加工声的声压来判定被加工物(100)的加工状态。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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