[发明专利]一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法在审
| 申请号： | 202310027802.0 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN116254081A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 齐登武;吴卫均;梁遵裕;吴浩锋 | 申请（专利权）人： | 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 |
| 主分类号： | C09J151/04 | 分类号： | C09J151/04;C09J7/38;C09J175/04;C09J151/00;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560 | 代理人： | 袁嘉恩;陈慧文 |
| 地址： | 529400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高导热型电子压敏胶黏剂及其制备方法和使用方法，包括天然橡胶80‑100份、聚氨基甲酸酯橡胶20‑40份、SIS弹性体20‑40份、丙烯酸酯类改性单体3‑8份、石油树脂30‑50份、导热填料10‑20份、过氧化苯甲酰0.3‑0.8份、交联剂、甲苯、乙酸乙酯和防老剂；导热填料的原料选自碳化硅、碳化铝、二氧化硅和氧化铝中的一种或几种的组合，丙烯酸酯类改性单体包括丙烯酸‑2‑乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸，聚氨基甲酸酯橡胶为聚醚型聚氨酯弹性体材料。本发明压敏胶黏剂具有良好的导热性和绝缘性，以及良好的粘接性能、耐老化性和耐高低温性能，可应用于需要耐热散热绝缘的电子元器件上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电子 压敏胶黏剂 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
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