[发明专利]超导带材微观结构置样方法在审

专利信息
申请号: 202310002077.1 申请日: 2022-03-08
公开(公告)号: CN116148007A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 朱佳敏;甄水亮;陈思侃;张超;高中赫;马化韬;盛杰;吴蔚;王臻郅;丁逸珺 申请(专利权)人: 上海超导科技股份有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/32;G01N21/84;G01N23/2251;G01N23/20;G01B11/24;G01N23/04;G01Q60/24;G01R19/00
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 祁春倪
地址: 201207 上海市浦东新区自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种用于超导带材微观结构置样方法,包括:步骤1:用金属层对超导带材进行封装;步骤2:分离预设长度的封装在超导带材两侧的金属层;步骤3:固定超导带材和靠近超导层一侧的金属层,分离靠近所述超导带材基带层一侧的金属层;步骤4:从所述超导带材上分离所述超导带材的超导层和缓冲层;步骤5:对分离出的所述组合层的超导层或缓冲层进行置样;步骤6:用检测设备对置样的所述超导层或缓冲层进行观测。与现有技术相比,本发明经过解刨,各个膜层结构保存完好,有利于后期的分析。
搜索关键词: 超导 微观 结构 方法
【主权项】:
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