[实用新型]一种抗硫化耐高温厚膜片式电阻有效

专利信息
申请号: 202223514242.1 申请日: 2022-12-28
公开(公告)号: CN219916822U 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 苗开松;王京;夏承俊 申请(专利权)人: 大毅科技(苏州)电子有限公司
主分类号: H01C1/032 分类号: H01C1/032;H01C1/14;H01C7/00
代理公司: 北京优赛深闻知识产权代理有限公司 16040 代理人: 伍桂林
地址: 215299 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及厚膜片式电阻技术领域,尤其涉及一种抗硫化耐高温厚膜片式电阻。其技术方案包括:一种抗硫化耐高温厚膜片式电阻,包括环氧树脂、镍镀层、电阻体和基板,所述基板的上表面设有电阻体,所述基板的一侧包裹有镍镀层,且所述镍镀层与电阻体电性连接,所述电阻体的上方覆盖有防潮玻璃层,所述防潮玻璃层的上方覆盖有环氧树脂,所述基板的外侧包裹有锡镀层,所述锡镀层与镍镀层之间设有电极导体。本实用新型电阻体上覆盖有玻璃层,可在环氧树脂氧化受损之后防止内部元件受潮。
搜索关键词: 一种 硫化 耐高温 膜片 电阻
【主权项】:
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  • 苏华 - 苏州团芯终端有限公司
  • 2018-12-30 - 2021-02-12 - H01C1/032
  • 本案涉及一种高可靠性的PTC热敏电阻,包括PTC芯片、贴敷在PTC芯片上表面的第一电极、贴敷在PTC芯片下表面的第二电极和焊接于第一电极和第二电极表面的电极引线,PTC芯片、第一电极、第二电极和引线的焊接处的外侧由内到外包裹有包封层;PTC芯片与包封层之间留有空隙。本发明通过设置包封层,提高其承受外界冲击力的能力;通过设置防爆层,降温层和防潮层给热敏电阻更好的保护,并提高其承受外界冲击力的能力,使其具有更好的稳定性。
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