专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线-CN202211539464.0在审
  • 金晋模;朴柱亨;崔玹准;金载英;安成庸 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-02 - 2023-06-13 - H01Q1/38
  • 本公开提供一种天线,所述天线包括:第一绝缘层;第二绝缘层,在高度方向上设置在所述第一绝缘层上;第三绝缘层,设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间;馈电过孔,包括穿过所述第一绝缘层的第一部分、穿过所述第二绝缘层的第二部分以及穿过所述第三绝缘层且连接到所述第一部分和所述第二部分的第三部分;以及天线贴片,设置在所述第二绝缘层上,并且从所述馈电过孔馈电,其中,所述第三绝缘层的介电常数低于所述第一绝缘层的介电常数及所述第二绝缘层的介电常数,并且在垂直于所述高度方向的平面上,所述第三部分的宽度比所述第一部分的宽度和/或所述第二部分的宽度宽。
  • 天线
  • [发明专利]电子组件及其制造方法-CN201910484610.6有效
  • 李锺泌;刘斗镐;金亨坤;金正逸;崔玹准;卢亨锡 - 三星电机株式会社
  • 2019-06-05 - 2022-07-15 - H01C1/032
  • 公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括:基板;导体图案部,设置在所述基板上;第一电极图案和第二电极图案,设置在所述导体图案部上;至少一个虚设导体图案,被设置为与所述导体图案部分开,并且设置在所述基板上;以及至少一个虚设电极图案,设置在所述至少一个虚设导体图案上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第一电极图案的部分的宽度基本相同,并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部的接触所述第二电极图案的部分的宽度基本相同。
  • 电子组件及其制造方法
  • [发明专利]手机的相机模块盖成型法-CN200610109606.4无效
  • 崔玹准 - 永进电气有限公司
  • 2006-08-09 - 2007-11-21 - H04M1/02
  • 本发明是按一定宽度加工的带子形状金属自动供应到压缩成型机模子上,进行在上述压缩成型机形成孔部的压缩贯通操作,然后作为锻造操作的冲压操作来形成断层部。研磨上述断层部的上面而经过出光泽的表面研磨操作的模块盖,腐蚀除了上述研磨的上面以外的下端部而变成任意花样或者颜色的腐蚀操作和在上述腐蚀的表面利用激光刻特定文字或者图形的激光蚀刻工艺。在本发明在通常的压缩成型机加工成型产品,但是复合压缩成型和锻造成型的成型法。手机的相机模块盖成型法其特征在于;一般压缩成型法形成断层时所不能构成的直角部分菱角并不形成圆形,而是其“R”值接近“0”。
  • 手机相机模块成型

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