[实用新型]一种裸盖芯片均热板有效
| 申请号： | 202221650266.7 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN218333762U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李青伟 | 申请（专利权）人： | 四川恒湾科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人： | 郑发志 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种裸盖芯片均热板，涉及裸盖FPGA芯片技术领域。该均热板包括散热器，散热器上开设有放置槽，放置槽内放置有均热板本体，均热板本体的一侧设有凸台，均热板本体朝向放置槽的一侧上设有多个第一限位槽，多个第一限位槽内均设有用于连接均热板本体和散热器的弹性固定件，均热板本体和放置槽之间设有第一导热层，凸台上设有第二导热层。本实用新型通过减小导热材料的厚度及铜块的均热作用，减小FPGA芯片于散热器之间的热阻，从而有效的降低芯片的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 均热 | ||
【主权项】：
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