[实用新型]一种用于膏药加工的药材裁切装置有效

专利信息
申请号: 202221300971.4 申请日: 2022-05-27
公开(公告)号: CN217915505U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 任建华 申请(专利权)人: 四川厚生天佐药业有限公司
主分类号: B26D1/09 分类号: B26D1/09;B26D7/02;B26D7/08;B26D5/12;B08B3/10;F26B21/00
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 肖会
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供一种用于膏药加工的药材裁切装置。用于膏药加工的药材裁切装置,包括:安装架;水箱,所述水箱固定安装在所述安装架的底部;两个第一螺杆,两个所述第一螺杆分别转动安装在所述安装架的两侧外壁上;两个螺纹套筒,两个所述螺纹套筒分别螺纹安装在两个所述第一螺杆上;存放箱,所述存放箱设置在两个所述螺纹套筒的顶端;放置板,所述放置板固定安装在所述安装架的两侧内壁上;气缸,所述气缸固定安装在所述安装架的顶部;安装板,所述安装板固定安装在所述气缸的输出轴上。本实用新型提供的用于膏药加工的药材裁切装置具有能够对药材进行清洗,延长切刀使用寿命的优点。
搜索关键词: 一种 用于 膏药 加工 药材 装置
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