[发明专利]节能型晶圆生产用去胶清洗设备有效
| 申请号： | 202211225042.6 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115586712B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 全宰弘;陈欣鑫;尹培云 | 申请（专利权）人： | 亚新半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;B08B7/00;H01L21/67;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 南京明杰知识产权代理事务所(普通合伙) 32464 | 代理人： | 张文杰 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光刻胶清洗技术领域，具体为节能型晶圆生产用去胶清洗设备，对晶圆上的光刻胶进行清洗去除，清洗设备包括等离子清洗结构、湿法清洗结构、溶剂残留去除结构以及干燥处理结构，等离子清洗为前道清洗，湿法清洗结构为后道清洗，然后使用去离子水冲洗晶圆，烘干晶圆上的水分。等离子清洗结构包括等离子器、输送通道、处理室，等离子器通过输送通道与处理室连接，等离子器发射氧源往处理室内，晶圆放置到处理室壁面上，晶圆平面与输送通道输送的等离子出射方向平行。湿法清洗结构包括水洗仓、绕流柱、溶剂，水洗仓内设置流道，流道内过流溶剂，流道内还横置绕流柱，晶圆放置到流道内，晶圆位于绕流柱的沿溶剂流动方向的后方。 | ||
| 搜索关键词： | 节能型 生产 用去胶 清洗 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚新半导体科技（无锡）有限公司，未经亚新半导体科技（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211225042.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
