[发明专利]一种HDI板填孔镀铜液组合物在审

专利信息
申请号: 202211078854.2 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN115341250A 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 黄昌希;刘平;刘军 申请(专利权)人: 惠州市荣安达化工有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;H05K3/42
代理公司: 广东信诚国昊知识产权代理有限公司 44925 代理人: 代春梅
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种HDI板填孔镀铜液组合物,属于电镀技术领域,包括填孔镀铜液基础液、整平剂、光亮剂和湿润剂,采用VCP(垂直连续电镀)对HDI板盲孔基板镀铜时,镀出的板填孔率高,凹陷值低、填孔缺陷率低,填孔效率高以及均镀能力和通孔深镀能力优良,其镀铜表面的延展性极佳,形成光滑光亮的表面,镀层无应力。
搜索关键词: 一种 hdi 板填孔 镀铜 组合
【主权项】:
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