[发明专利]PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备有效
| 申请号： | 202210411960.1 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114521056B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 陈慧 | 申请（专利权）人： | 惠州威尔高电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 刁益帆;陈惠珠 |
| 地址： | 516155 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种PCB多层板钻孔效率提升方法。该方法包括：将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；将预处理PCB多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中；对预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板。本申请方案能够提升PCB多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 多层 钻孔 效率 提升 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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