[发明专利]温度补偿分布图的形成方法及系统、温度补偿方法在审
| 申请号： | 202210375682.9 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116934668A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 柯星;纪世良;张海洋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/13;G06T7/62;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张瑞;徐文欣 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种温度补偿分布图的形成方法及系统、温度补偿方法，其中方法包括：获取晶圆平面，所述晶圆平面包括边缘轮廓、以及由所述边缘轮廓围成温度补偿区域；获取所述温度补偿区域的第一温度补偿分布图，所述第一温度补偿分布图中具有若干呈网格矩阵分布的第一补偿点位，每个所述第一补偿点位对应第一温度补偿值；在所述边缘轮廓上获取若干第二补偿位点；根据所述第一温度补偿分布图，获取每个所述第二补偿位点对应的第二温度补偿值，形成第二温度补偿分布图，由所述第一温度补偿分布图和所述第二温度补偿分布图，形成所述温度补偿分布图。通过所述第二温度补偿分布图能够对晶圆的边缘区域进行对应的温度补偿，进而有效提升经过刻蚀后器件尺寸的均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 分布图 形成 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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