[发明专利]指纹辨识模组的减薄方法在审

专利信息
申请号: 202210374477.0 申请日: 2022-04-11
公开(公告)号: CN114591002A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 钟金峰 申请(专利权)人: 业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司
主分类号: C03C15/00 分类号: C03C15/00;C03C23/00;B08B11/04
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 张行知
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明系一种指纹辨识模组的减薄方法,包括提供至少一个指纹辨识模组,各指纹辨识模组分别包括玻璃基板及设置在玻璃基板的复数个指纹辨识叠构件,各指纹辨识叠构件上分别设置保护层,再于指纹辨识模组的指纹辨识叠构件与保护层的周围设置可解离密封胶,并使用可解离密封胶黏接到载板上形成待蚀刻载片,将待蚀刻载片进行蚀刻,让蚀刻液侵蚀各玻璃基板到需减薄的厚度而形成半成品载板,对半成品载板的可解离密封胶进行解离减弱黏性,再依序移除载板、可解离密封胶及保护层,即可制成减薄的指纹辨识模组成品。
搜索关键词: 指纹 辨识 模组 方法
【主权项】:
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