[发明专利]指纹辨识模组的减薄方法

说明书

本发明系一种指纹辨识模组的减薄方法，包括提供至少一个指纹辨识模组，各指纹辨识模组分别包括玻璃基板及设置在玻璃基板的复数个指纹辨识叠构件，各指纹辨识叠构件上分别设置保护层，再于指纹辨识模组的指纹辨识叠构件与保护层的周围设置可解离密封胶，并使用可解离密封胶黏接到载板上形成待蚀刻载片，将待蚀刻载片进行蚀刻，让蚀刻液侵蚀各玻璃基板到需减薄的厚度而形成半成品载板，对半成品载板的可解离密封胶进行解离减弱黏性，再依序移除载板、可解离密封胶及保护层，即可制成减薄的指纹辨识模组成品。

技术领域

本发明系有关于指纹辨识模组，尤指指纹辨识模组的玻璃基板的减薄方法。

背景技术

随着科技技术发展和消费需求的升级，人们对携带型电子装置的轻薄化要求越来越高，以具有传统平面显示器的携带型电子装置而言，单层玻璃基板厚度一般为0.4mm至0.5mm，两层玻璃基板加上中间填充液晶，形成液晶盒后的厚度约为1.0mm左右，难以满足显示器件“轻、薄化”的需求，为了达到轻薄化要求，厂商开始采用玻璃基板的厚度的减薄技术，显示面板将面板由0.5mm(或以上)之厚度薄化至0.4mm、0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，藉以达到轻量化、薄形化的目的，更进一步的在玻璃基板减薄之后，提供更清晰明亮的画质，减少占用空间，腾出的空间可以做为其他用途，例如：增加电池容量，而且让玻璃具有适度的柔软性，可以提供制作曲面屏幕。

传统液晶盒的玻璃基板的减薄技术分为化学蚀刻薄化技术和物理研磨薄化技术，化学蚀刻薄化技术是利用液体溶液与玻璃基板进行化学反应，对玻璃基板的表面进行化学腐蚀，而使玻璃基板的厚度变薄，而物理研磨薄化技术则是通过机械的研磨作用在玻璃基板上，通过纯物理的方式减薄玻璃基板的厚度。

另外，传统液晶盒的减薄技术也应用在传统的指纹辨识元件，并可分为单层减薄技术及双层减薄技术，单层减薄技术存在以下问题：产量低，导致经济效益差，减薄技术需覆设二次抗酸膜，而抗酸膜价格昂贵，且制程繁杂。而双层减薄技术相对单层工艺具有产量相对较大，且由此提高经济效益的优点，且由此降低了成本；但仍存在以下问题，由于采用抗酸密封胶，因此需要切割制程，而切割制程会有以下问题；边缘不平整且品质差；进而降低良品率，增加产品成本。

基于上述的原因，申请人曾经提出中国发明专利申请案(公布号第CN113035779A号，发明名称指纹识别元件及其的制备方法、终端，以下称专利前案)，其摘要提到「两玻璃基板上分别间隔设置至少二叠膜结构件；一玻璃基板的各叠膜结构件上分别设置一保护膜；一玻璃基板上设置密封胶，密封胶对应于切割位置具有留空间隙；两玻璃基板相叠合，且两玻璃基板的各叠膜结构件一一对应地通过各保护膜相邻，密封胶粘合两玻璃基板；分别减薄两玻璃基板；切割玻璃基板；分离形成双层叠构元件；分别与保护膜分离得到两个指纹识别元件。」。

然而，请参阅图1及图2所示，图2即为专利前案的图9的步骤S41，且图2省略后方的第一密封胶12，专利前案第0027段落的步骤S41提到上下玻璃基板10的边缘处设有第一密封胶12，另外上下玻璃基板10上设有复数个指纹辨识模组14，而各个指纹辨识模组14周围设有第二密封胶16，用以隔开各指纹辨识模组14，而且各第二密封胶与各指纹辨识模组之间还需要具有间隙。

请参阅图3所示，当上下玻璃基板的第一密封胶略缩于玻璃基板的边缘内侧，或者是上下玻璃基板之间并未设置第一密封胶，随着间隙越大化学减薄技术的蚀刻溶液会往玻璃基板的内壁侵蚀，请参阅图3所示，当上下玻璃基板中间的第一密封胶齐平于玻璃基板的边缘，或者是，当上下玻璃基板中间没有第一密封胶，而是以第二密封胶齐平于玻璃基板的边缘，则化学减薄技术的蚀刻溶液会侧蚀玻璃基板的边缘，造成玻璃基板的尺寸内缩。

基于上述的原因，为了要让第一密封胶在玻璃基板上有足够的附着面积，让第一密封胶确实连接两层玻璃基板，因此第一密封胶会突出玻璃基板两侧大约3毫米的宽度，然而，两层玻璃基板之间的间隙约为100～150um，随着密封胶厚度增加，上下玻璃基板对于胶水而言会产生扭力矩造成滑移脱落，增加了黏接难度，再者，两层玻璃基板之间的间隙大，对应外露的密封胶的面积就变大，增加抗酸难度。