[发明专利]一种电路板盲孔的开设方法及电路板在审
| 申请号： | 202210366543.X | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN114698250A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 周丹;邹海春;朱思猛 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 俞春雷 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板盲孔的开设方法及电路板，所述开设方法为采用激光镭射在基板上依次进行第一开孔步骤、第二开孔步骤和第三开孔步骤后形成所述盲孔，进行所述第一开孔步骤及第二开孔步骤时，所述激光镭射的有效光斑直径均逐渐变化；所述第一开孔步骤中的有效光斑直径的变化趋势与所述第二开孔步骤中的有效光斑直径的变化趋势相反。本发明的一种电路板包括铜垫和对应所述铜垫开设的盲孔，所述盲孔由所述开设方法开设得到。本发明通过第一开孔步骤、第二开孔步骤和第三开孔步骤进行综合加工，通过改变有效光斑直径的大小，先得到盲孔的目标孔径，再逐步除胶，最终得到孔型良好，孔底无残胶且良率高的盲孔，有利于提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 开设 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安捷利电子科技（苏州）有限公司，未经安捷利电子科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210366543.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
