[发明专利]一种电路板盲孔的开设方法及电路板

权利要求书

1.一种盲孔的开设方法，其特征在于，采用激光镭射的方法在基板上依次进行第一开孔步骤、第二开孔步骤和第三开孔步骤后形成所述盲孔，进行所述第一开孔步骤及第二开孔步骤时，所述激光镭射的有效光斑直径均逐渐变化；所述第一开孔步骤中的有效光斑直径的变化趋势与所述第二开孔步骤中的有效光斑直径的变化趋势相反。

2.根据权利要求1所述的开设方法，其特征在于，所述第一开孔步骤中的有效光斑直径逐渐减小，所述第二开孔步骤中的有效光斑直径逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的开设方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为130-150μm。

4.根据权利要求2所述的开设方法，其特征在于，所述第一开孔步骤中的有效光斑直径呈等差数列递减，公差为－40～－5。

5.根据权利要求4所述的开设方法，其特征在于，所述第一开孔步骤中的有效光斑直径依次为117-137μm、97-117μm、77-97μm、57-77μm、37-57μm、17-20μm。

6.根据权利要求2所述的开设方法，其特征在于，所述第二开孔步骤包括第一过程和第二过程，所述第一过程中的有效光斑直径不变。

7.根据权利要求6所述的开设方法，其特征在于，所述第二过程中的有效光斑直径依次为30-35μm、35-40μm、40-45μm、70-75μm、100-105μm、130-135μm。

8.根据权利要求6所述的开设方法，其特征在于，所述第一开孔步骤中，激光器的激光焦距不变；所述第一过程中，激光器的激光焦距在所述第一开孔步骤的基础上逐渐向下移动，共移动第一距离；所述第二过程中，激光器的激光焦距在所述第一过程的基础上逐渐向上移动，共移动第二距离；所述第三开孔步骤中，激光器的激光焦距在所述第二过程的基础上向下移动，共移动第三距离；所述第二距离＞第三距离＞第一距离。

9.根据权利要求1所述的开设方法，其特征在于，所述第三开孔步骤的方法为：采用推进螺旋加工方式进行加工，依次设置Z轴高度为1.998-1.999mm、1.999-2mm，单脉冲频率为50-70kHz，单脉冲能量为1.5-2.5W，振镜扫描速度为380-400mm/s，有效光斑直径为20-25μm，内径为25-30μm，重复加工1-2次，每次加工时的螺旋次数为1-2次。

10.一种电路板，其特征在于，包括铜垫和对应所述铜垫开设的盲孔，所述盲孔由权利要求1-9任意一项所述的开设方法开设得到。