[发明专利]一种用于集成电路带材局部连续电镀的方法在审
| 申请号： | 202210364584.5 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN114574913A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 顾慎信;曹武进;孙文利 | 申请（专利权）人： | 株洲信康科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D17/02;C25D21/08;C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 412000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成电路带材局部连续电镀的方法，包括以下步骤：步骤一，有机电解除油；步骤二，超声清洗；步骤三，浸酸活化处理；步骤四，局部屏蔽；步骤五，连续局部电镀；步骤六，退镀处理；步骤七，纯净水冲洗；步骤八，烘干处理；步骤九，绕卷入库；本发明利用屏蔽带对带材的正反面同时进行屏蔽，同时采用专用夹具对屏蔽带进行夹持固定，便于屏蔽带与带材贴合更加紧密，并且根据实际情况对屏蔽带的高度和宽度进行调整，提升了电镀位置精度，屏蔽带调整和更换比转鼓屏蔽带轮更加便利，提高了工作效率，利用超声波对带材进行清洗，有效的去除了带材表面的油污和杂质，提升了清洗效果，有利于提升电镀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 局部 连续 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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