[发明专利]一种用于集成电路带材局部连续电镀的方法在审
申请号: | 202210364584.5 | 申请日: | 2022-04-08 |
公开(公告)号: | CN114574913A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 顾慎信;曹武进;孙文利 | 申请(专利权)人: | 株洲信康科技有限责任公司 |
主分类号: | C25D5/02 | 分类号: | C25D5/02;C25D17/02;C25D21/08;C25D21/12 |
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地址: | 412000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 局部 连续 电镀 方法 | ||
本发明公开了一种用于集成电路带材局部连续电镀的方法,包括以下步骤:步骤一,有机电解除油;步骤二,超声清洗;步骤三,浸酸活化处理;步骤四,局部屏蔽;步骤五,连续局部电镀;步骤六,退镀处理;步骤七,纯净水冲洗;步骤八,烘干处理;步骤九,绕卷入库;本发明利用屏蔽带对带材的正反面同时进行屏蔽,同时采用专用夹具对屏蔽带进行夹持固定,便于屏蔽带与带材贴合更加紧密,并且根据实际情况对屏蔽带的高度和宽度进行调整,提升了电镀位置精度,屏蔽带调整和更换比转鼓屏蔽带轮更加便利,提高了工作效率,利用超声波对带材进行清洗,有效的去除了带材表面的油污和杂质,提升了清洗效果,有利于提升电镀效果。
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体为一种用于集成电路带材局部连续电镀的方法。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高镀层的耐磨性、可焊性、导电性、抗变色性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用;
电镀的应用范围十分广泛,带材电镀也是其中一种,然而现如今市面上的带材电镀方法复杂,难以实现局部连续性电镀,并且带材表面极易附着大量的灰尘和杂质,直接电镀会降低电镀层与基材的结合牢固程度,大大降低了电镀的质量,并且带材保存过程中,表面容易产生氧化层,同时带材表面粗糙度低,降低了电镀的效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于集成电路带材局部连续电镀的方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于集成电路带材局部连续电镀的方法,包括以下步骤:步骤一,有机电解除油;步骤二,超声清洗;步骤三,浸酸活化处理;步骤四,局部屏蔽;步骤五,连续局部电镀;步骤六,退镀处理;步骤七,纯净水冲洗;步骤八,烘干处理;步骤九,绕卷入库;
其中在上述步骤一中,首先利用气枪将带材表面的浮灰和杂物清理干净,清理将带材输送到电解槽中进行电解除油处理,除油完成后输送到下一步骤;
其中在上述步骤二中,将步骤一中电解除油完成的带材利用辊筒牵引连续性的投入到超声波清洗槽中,利用超声波对带材表面的油渍以及顽固性杂质进行清理,清洗完成后输送到下一步骤;
其中在上述步骤三中,将步骤二中超声波清洗之后的带材输送到活化槽中,利用浸酸活化处理液来对带材进行活化,活化完成后输送到下一步骤;
其中在上述步骤四中,将步骤三中活化完成的带材输送经过热风烘干机,边向前输送边进行烘干,烘干之后利用屏蔽带对带材的表面进行屏蔽,遮住无需电镀的位置,将电镀位置露出,其电镀区域由专用夹具按图纸要求调整;
其中在上述步骤五中,当步骤四中局部屏蔽完成后,将带材继续向前输送,输送到电镀槽中进行电镀中进行电镀,电镀槽另一侧利用牵引辊筒进行牵引,进行连续性的局部电镀,电镀完成后备用;
其中在上述步骤六中,当步骤五中的连续电镀完成后,将带材输送到退镀槽中进行退镀处理,退镀槽一侧采用牵引机进行牵引,退镀完成后直接输送到下一步骤;
其中在上述步骤七中,将步骤六中退镀完成的带材利用超声波和清水进行清洗,清洗完成后利用纯净水进行冲洗,冲洗完成后输送到下一步骤;
其中在上述步骤八中,当步骤七中的纯净水冲洗完成后,利用牵引辊筒将带材输送到热风干燥机进行干燥,干燥完成后输送到下一步骤;
其中在上述步骤九中,当步骤八中的带材烘干完成后,利用绕卷机对电镀完成的带材进行隔纸绕卷,绕卷完成后,利用蜡纸防潮打包,随后运送到仓库中保存。
优选的,所述步骤二中,超声波清洗的时间为5-20s,超声波的强度为0.35-0.5w/cm2。
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