[发明专利]固晶贴合瑕疵检测方法在审
| 申请号： | 202210347393.8 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN116936386A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 卢彦豪 | 申请（专利权）人： | 梭特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曹晔 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种固晶贴合瑕疵检测方法，包括下列步骤：将一晶圆或一晶粒贴合于一基板上；将一影像投射在晶圆或晶粒的表面上；影像被晶圆或晶粒的表面反射以形成一反射影像；撷取反射影像；以及根据反射影像的状态判定晶圆或晶粒与基板之间有无瑕疵存在。借此，本发明的方法借由影像的投射、反射、撷取和辨识等技术手段，能够在符合混合键合技术要求的高度变化为1nm至2nm的范围的条件下，精确地判定晶圆或晶粒与基板之间有无瑕疵存在，并且鉴别出完整的瑕疵。再者，本发明的方法所使用的设备的成本比超音波扫描设备低，达到节省成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 瑕疵 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
