[发明专利]一种高效无卤磷的硅阻燃剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202210275680.2 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114773675A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 王刚;赵梓成;窦伟;刘珂;侯侠;唐蓉萍;徐成;陈佳旺 | 申请（专利权）人： | 兰州石化职业技术学院 |
| 主分类号： | C08K5/5419 | 分类号： | C08K5/5419;C08L63/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王东旭 |
| 地址： | 730000 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明属于化学合成阻燃剂及应用技术领域，具体设计一种高效无卤磷的硅阻燃剂及其制备方法。该阻燃剂是以二乙基次磷酸、二苯基二氯硅烷或二苯基二羟基硅烷为原料，通过一步合成法制备，具有设计结合新颖、良好的化学稳定性、热稳定性和阻燃性能。本发明提供的高效无卤磷、硅阻燃剂充分发挥了硅系阻燃剂和磷系阻燃剂二者的优势，弥补了各自缺陷，具有显著的协同阻燃作用和互补性，以及卓越的隔热隔烟、断绝供氧的特性，还具有环保安全、防止熔滴等功能。本发明制备过程简单、反应条件温和、易于控制、重复性好、成本较低并且制得化合物具有良好的阻燃效果，将制得的阻燃剂添加到环氧树脂中，垂直燃烧测试可以达到UL9 V‑0级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 无卤磷 阻燃 及其 制备 方法 | ||
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- 本发明公开了用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有如下结构R1Ce(OSi‑R2)IIa R3，其中a为3或4，其中R1和R2各自为‑O‑Si(R4)(R5)(R6)，并且R4、R5和R6中的每一者独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基，并且其中R3独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基。更具体地讲，所述铈为铈(III)或(IV)。使用方法形成所述添加剂，所述方法包括使铈金属或铈(III)或(IV)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的步骤。封装材料包含所述添加剂和聚有机硅氧烷。所述封装材料可用于形成器件，所述器件包括光电子部件以及设置在所述光电子部件上的所述封装材料。使用方法形成所述器件，所述方法包括将所述封装材料设置在所述光电子器件上的步骤。
- 用于有机硅封装材料的添加剂-201480037102.9
- 唐纳德·L·克莱尔;兰德尔·G·施密特;亚当·C·托马西克;徐胜清 - 道康宁公司
- 2014-09-02 - 2017-04-19 - C08K5/5419
- 本发明公开了用于有机硅封装材料的添加剂，所述添加剂具有结构式(I)其中R1和R2各自为‑O‑Si(R4)(R5)(R6)，并且R4、R5和R6中的每一者独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基，并且其中R3独立地选自C1‑C10烃基、C1‑C10烷基、C2‑C10烯基以及C6‑C10芳基。使用下述方法形成所述添加剂，所述方法包括使铁金属或铁(III)化合物与羟基官能有机硅氧烷反应的步骤。封装材料包含所述添加剂和聚有机硅氧烷。所述封装材料可用于形成器件，所述器件包括电子部件以及设置在所述电子部件上的所述封装材料。使用下述方法形成所述器件，所述方法包括将所述封装材料设置在所述电子器件上的步骤。
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