专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有耐水性的粘接性聚有机硅氧烷组合物-CN202180086288.7在审
  • 高梨正则 - 迈图高新材料日本合同公司
  • 2021-12-21 - 2023-08-15 - C08K5/5419
  • 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用该组合物且使在与水溶液(水、LLC、盐水等)接触部分的对各种基材的粘接耐久性提高的粘接剂,上述固化性聚有机硅氧烷组合物包含:(a)在1分子中具有2个以上能够发生加成反应的固化性官能团的聚有机硅氧烷;(b)在1分子中具有3个以上交联基的交联剂,上述交联基具有与上述(a)的固化性官能团的反应性;(c)能够催化上述(a)与(b)的交联反应的固化催化剂;及(d)具有与硅原子直接键合的、碳原子数8~30的一价烷基和能够水解的基团的硅化合物;以及视情况而定的(e)鳞片状的无机微粒。
  • 具有耐水性粘接性聚有机硅组合
  • [发明专利]粘接性聚有机硅氧烷组合物-CN201980074639.5有效
  • 高梨正则 - 迈图高新材料日本合同公司
  • 2019-11-13 - 2023-08-08 - C08K5/5419
  • 本发明涉及一种粘接性聚有机硅氧烷组合物,其包含:(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷;(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷;(C)铂系催化剂;(D)选自特定的有机硅化合物、硅烷化合物、四烷氧基硅烷化合物、和/或它们的部分水解缩合物中的至少2种增粘剂;(E)六甲基二硅氮烷;(F)水;以及(G)(G1)及(G2)的至少一种:(G1)BET比表面积为50~500m2/g的、未进行表面处理的无机填充剂、(G2)对所述(G1)用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的无机填充剂。
  • 粘接性聚有机硅组合
  • [发明专利]粘接性聚有机硅氧烷组合物-CN201980085297.7有效
  • 太田代幸树;宫田浩司;高梨正则 - 迈图高新材料日本合同公司
  • 2019-12-23 - 2023-03-21 - C08K5/5419
  • 本发明提供一种粘接性聚有机硅氧烷组合物,是弹性模量低、带来不易破碎的固化物、且粘接性优异的、低粘度的粘接性聚有机硅氧烷组合物,其以特定的组成包含:(A)包含低粘度的含有烯基的直链状聚有机硅氧烷的、含有烯基的直链状聚有机硅氧烷;(B)每1个分子中含有至少3个烯基的聚有机硅氧烷;(C1)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷;以及(C2)仅在分子链的两个末端分别包含各1个与硅原子键合的氢原子、并且在分子中不具有脂肪族不饱和键的直链状聚有机氢硅氧烷;(D)填料;(E)铂族金属化合物;以及(F)特定的增粘剂的2种以上。
  • 粘接性聚有机硅组合
  • [发明专利]导热性组合物-CN201680029424.8有效
  • 高梨正则;平川大悟 - 迈图高新材料日本合同公司
  • 2016-05-18 - 2021-07-13 - C08L83/04
  • 本发明提供热导率良好、粘度低而容易涂布的导热性组合物。一种导热性组合物,它是包含(A)球状的导热性填充剂、(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷、及(C)聚有机硅氧烷(但不包括(B)成分的二甲基聚硅氧烷)的导热性组合物,其中,所述(A)为将平均粒径不同的填充剂以特定比例掺和而成的混合物,所述混合物掺和有30质量%以上平均粒径50μm以上的填充剂,相对于100质量份(A)成分,以合计量计包含1.5~35质量份(B)成分和(C)成分,(B)成分和(C)成分的合计量中的(C)成分的含有比例为15~98质量%。
  • 导热性组合
  • [发明专利]导热性组合物-CN201680029425.2有效
  • 平川大悟;高梨正则 - 迈图高新材料日本合同公司
  • 2016-05-18 - 2021-05-25 - C08L83/04
  • 本发明提供热导率良好、粘度低且容易涂布的导热性组合物。一种导热性组合物,它是包含(A)球状的导热性填充剂和(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷的导热性组合物,其中,所述(A)成分的球状的导热性填充剂为将平均粒径不同的填充剂以特定比例掺和而成的混合物,所述混合物掺和有30质量%以上的包含氮化物的平均粒径50μm以上的球状的导热性填充剂。
  • 导热性组合
  • [发明专利]固化性聚有机硅氧烷组合物-CN201380067804.7无效
  • 高梨正则;岩渕达留 - 迈图高新材料日本合同公司
  • 2013-12-25 - 2015-08-26 - C08L83/07
  • 本发明提供一种固化后高效地反射LED等光学元件发出的紫色和/或紫外的波长范围的光的材料。本发明涉及一种固化性聚有机硅氧烷组合物,其含有:(A)1分子中具有至少2个键合于硅原子的烯基的含烯基聚有机硅氧烷;(B)1分子中具有数量超过2个的键合于硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷;(C)由式(II)表示的聚有机硅氧烷;[式(II)中,W独立地表示由通式(II’)表示的聚有机硅氧烷基;(式(II’)中,R3a独立地为C2-C6烯基或C1-C6烷基,R3b独立地表示C1-C6烷基,L为C2-C6亚烷基链,m为5~400的数)Y是具有键合于硅原子的由通式(III)表示的侧链的有机硅基;(式(III)中,Q1表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上碳原子的碳链的直链状或支链状亚烷基,Q2表示在氧原子与侧链:SiR4r(OR4)3-r的硅原子之间形成具有3个以上碳原子的碳链的直链状或支链状亚烷基)R4独立地为碳原子数为1~6的非取代或取代的烷基;t为1、2或3,s为0或1,其中s为0时,t为1、W键合于侧链:SiR4r(OR4)3-r的硅原子,s为1时,t为1、2或3、W独立地键合于Y的硅原子;r为0或1];(D)平均粒径为5μm以下的氧化铝;以及(E)铂族金属化合物,在此,相对于(A)、(B)和(C)成分的合计100重量份,(D)成分为50~1000重量份。
  • 固化有机硅组合
  • [发明专利]固化性聚有机硅氧烷组合物-CN201180049383.6无效
  • 高梨正则 - 迈图高新材料日本合同公司
  • 2011-10-12 - 2013-06-12 - C08L83/07
  • 本发明提供一种提供耐寒性优良的固化物的固化性聚有机硅氧烷组合物。本发明涉及一种固化性聚有机硅氧烷组合物,其含有:(A)即含烯基的聚有机硅氧烷,所述(A)为(A1)和(A2),所述(A1)是由式(I)表示的直链状聚有机硅氧烷(式(I)中,R独立地为R1或R2,在R中,至少2个为R1,R1独立地为C2-C6烯基,R2独立地为C1-C6烷基,n为使23℃下的粘度达到10~10000cP时的数值),所述(A2)是支链状聚有机硅氧烷,其包含SiO4/2单元和R′3SiO1/2单元构成,以及根据情况还包含R′2SiO单元和/或R′SiO3/2单元(式中,R′分别独立地为未取代或取代的1价的脂肪族基团或脂环式基团),且在每1分子中至少3个R′为烯基,其中,(A2)相对于(A1)的重量比为1~5,SiO4/2单元以及根据情况存在的R′SiO3/2单元在(A1)和(A2)的总量中所占的重量比例为20~60重量%;(B)在分子中以超过2个的数量具有键合在硅原子上的氢原子的聚有机氢硅氧烷;以及(C)铂族金属化合物。
  • 固化有机硅组合

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