[发明专利]全面屏手机像素排布方法在审
申请号: | 202210042734.0 | 申请日: | 2022-01-14 |
公开(公告)号: | CN114388605A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 杨远直;罗敬凯;贾浩 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种全面屏手机像素排布方法,包括如下步骤:S1:其他区域的像素开口不变,FDC区域的像素开口高度减小为其他区域像素开口高度的一半,像素开口面积变为其他区域的一半大小;S2:以2T1C画素驱动电路为例,面板其他区域采用正常大小尺寸的TFT元件;S3:FDC区域的像素驱动电路减小走线宽度为原来的一半,减小Scan走线和DATA走线间距S1减小为1/2S1和减小储存电容面积为原来的一半;使像素开口尽可能覆盖电路元件和电路走线,而另一半无走线和电路元器件,可使光线可以透过面板到达摄像头。本发明与低PPI方案相比,FDC区域的像素密度更高,显示更高清。本发明与低PPI方案相比,FDC区域不会出现与其他区域显示有差异,显示更均匀。 | ||
搜索关键词: | 全面 手机 像素 排布 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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