[发明专利]电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板在审
| 申请号： | 202180059970.7 | 申请日： | 2021-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN116194281A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 内山骏;升田优亮 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/02 | 分类号： | B32B5/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;田川婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供MD方向、TD方向及ZD方向的线膨胀系数的各向异性被降低的新型电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板等。电路基板用绝缘材料，其为具备热塑性液晶聚合物膜的电路基板用绝缘材料，利用依照JIS K7197的TMA法测定的23～200℃时的MD方向、TD方向、厚度方向的平均线膨胀系数(CTE |
||
| 搜索关键词： | 路基 绝缘材料 金属 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电化株式会社，未经电化株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180059970.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：溅射靶材和氧化物半导体
- 下一篇：色度模式视频编解码
