[发明专利]高功率插接连接器系统在审

专利信息
申请号: 202180024089.3 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN115336117A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: A·弗德合 申请(专利权)人: 哈廷电子基金会两合公司
主分类号: H01R13/53 分类号: H01R13/53;H01R25/00;H01R31/02;H02G15/10
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 佟巍
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种高功率插接连接器系统,其包括电缆连接壳体、用于各容纳高功率触头的至少两个绝缘体和导电轨,该电缆连接壳体用于连接至少两个高功率电插接连接器以用于传输和/或分配高电流强度,其中,所述高功率触头的纵向轴线基本上在一个平面中并且彼此错开地布置,并且其中,所述高功率触头借助导电轨彼此导电连接,其中,所述至少两个高功率触头设置有凹部,所述导电轨至少部分地装配到所述凹部中。
搜索关键词: 功率 插接 连接器 系统
【主权项】:
暂无信息
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