[实用新型]片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备有效
| 申请号： | 202122003793.0 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN215770733U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 吴术爱;郑宇新;廖冬梅;尚银龙;黄金玉;邓宗 | 申请（专利权）人： | 昆山厚声电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/07 | 分类号： | H01C17/07 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于片式电阻加工技术领域，具体涉及片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，包括真空压合机机架和压膜机机架，所述真空压合机机架内部配置气压缸，所述真空压合机机架的顶部安装有电控座，所述电控座的顶部安装有压合支架，所述压合支架内侧上下设有上压合板和下压合板，所述上压合板的底部嵌设有真空气囊，所述下压合板的四周设置有间隙，在本实用新型中，该装置能够通过针孔压合机先将基板与合金间的气泡用真空压合机抽出，并且使其受力均匀，使基板与合金箔粘合性更好，之后通过压膜机压合将进行二次粘合，从而确保合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合的牢固性，使其粘合效果更好，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 工用 金箔 陶瓷 粘合 设备 | ||
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