[实用新型]一种快拆式合金式电加热芯片有效

专利信息
申请号: 202121866863.9 申请日: 2021-08-11
公开(公告)号: CN215989465U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 蒋伟;蒋诚 申请(专利权)人: 泰州市铭昊精密合金制品有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/642
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225721 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种快拆式合金式电加热芯片,包括升温电板、耐热电缆、输入接口、输出接口和传送电线,升温电板为集成式模块,升温电板的外侧边缘设有固定开口,升温电板的前端与防护胶圈的一端胶合,耐热电缆的一端与防护胶圈固定连接,其另一端通过末端胶圈与接收端子电性连接,接收端子的两侧设有止退倒刺,利用输出接口和输入接口的外观为不规则四棱柱,因此使得该设备在使用过程中,确保了连接的正确性,又由于新增末端胶圈和前端胶垫,更进一步的保护连接点的稳定性,继而解决了现有电加热芯片使用过程中由于连接不稳定,容易造成连接断开或接触不良的现象。
搜索关键词: 一种 快拆式 合金 加热 芯片
【主权项】:
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