[实用新型]一种激光切割设备的切料平台及激光切割设备有效
| 申请号： | 202121237909.0 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN215145810U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 曾武林 | 申请（专利权）人： | 深圳市华伟智能制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳德骏专利商标代理事务所(普通合伙) 44727 | 代理人： | 袁辉 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道后*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种激光切割设备的切料平台，包括吸料平台和切料装置，所述吸料平台包括：吸料座，所述吸料座的上表面设置有凹陷的吸料槽，所述吸料槽的底部设置有贯穿所述吸料座上下端的多个吸气孔；所述吸料槽的底面设置有气槽和形成于各气槽之间呈方形的料网台；吸料网，其支撑于所述吸料座的料网台上；所述吸料网上设有多个分布均匀且与所述气槽和所述吸气孔相通的网孔；可伸缩的吸气管，其包括多个，且分别与所述吸气孔一一对应连接；料座连接部，其设于所述吸料座底部中央，所述料座连接部的中央设置有料座连接孔，所述料座连接孔的内侧壁上设置有内螺纹。本实用新型还公开了一种激光切割设备。本实用新型可用于电路板覆盖膜的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 设备 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华伟智能制造有限公司，未经深圳市华伟智能制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121237909.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提高钢筋直螺纹加工效率的装置
- 下一篇：一种方便清洁的灭蚊灯
