[发明专利]一种MOCVD连续式生长硒化钨薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 202111147441.0 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN113808920A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 郝玉峰;张建裕 申请(专利权)人: 南京大学;海安南京大学高新技术研究院
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210093 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种MOCVD连续式生长二维半导体硒化钨(WSe2)薄膜的制备方法,其包括以下步骤:清洗c面蓝宝石衬底;将清洗好的衬底放入MOCVD反应腔内,对衬底进行高温预处理,而后以六羰基钨(W(CO)6)和硒化氢(H2Se)为前驱体,通过MOCVD连续式生长,在蓝宝石上沉积WSe2薄膜;将生长在蓝宝石上的WSe2薄膜进行退火处理后得到连续,大面积且结晶质量高的成品。薄膜退火是在200℃~400℃的氢气(H2)和氩气(Ar)混合气氛下保温2~3小时进行的,退火处理过程中升降温速率为40~60℃/h;优点是前驱体均采用气体源,避免了粉体的碳污染;经过60 min‑100 min后可得到连续、大面积、电学性能高、生长可控的WSe2薄膜,在微电子领域有重要的应用前景。
搜索关键词: 一种 mocvd 连续 生长 硒化钨 薄膜 制备 方法
【主权项】:
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