[发明专利]一种用于骨缺损修复的医用粘合剂及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202111105052.1 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN113925996A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 施雪涛;宣承楷;张照国;廖佳宁 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: A61L24/04 分类号: A61L24/04;A61L24/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 冯炳辉
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于骨缺损修复的医用粘合剂及其使用方法,包含A、B组分,A组分为基于短链聚乙二醇和小分子多元醇的芳香族聚氨酯预聚物,B组分为芳香族改性仲胺固化剂;A组分由以下方式获得:将短链聚乙二醇即短链PEG与二苯基甲烷二异氰酸酯即MDI反应得到中间体,并通过加入小分子多元醇扩链剂获得芳香族聚氨酯预聚物;B组分由以下方式获得:将芳香族二伯胺与α,β‑不饱和羰基化合物按官能团摩尔比‑NH2:‑C=C=1.2:1,在0.1%质量分数的过渡金属催化条件下反应,随后通过柱层析分离获得芳香族改性仲胺固化剂。本发明制得的医用粘合剂无生物毒性、强度高、弹性模量与骨适配、粘合强度高,适用于临床骨缺损修复。
搜索关键词: 一种 用于 缺损 修复 医用 粘合剂 及其 使用方法
【主权项】:
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