[发明专利]一种用于骨缺损修复的医用粘合剂及其使用方法在审
申请号: | 202111105052.1 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN113925996A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 施雪涛;宣承楷;张照国;廖佳宁 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | A61L24/04 | 分类号: | A61L24/04;A61L24/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 冯炳辉 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明公开了一种用于骨缺损修复的医用粘合剂及其使用方法,包含A、B组分,A组分为基于短链聚乙二醇和小分子多元醇的芳香族聚氨酯预聚物,B组分为芳香族改性仲胺固化剂;A组分由以下方式获得:将短链聚乙二醇即短链PEG与二苯基甲烷二异氰酸酯即MDI反应得到中间体,并通过加入小分子多元醇扩链剂获得芳香族聚氨酯预聚物;B组分由以下方式获得:将芳香族二伯胺与α,β‑不饱和羰基化合物按官能团摩尔比‑NH |
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搜索关键词: | 一种 用于 缺损 修复 医用 粘合剂 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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