[发明专利]一种集成电路测试封装翻转送料设备在审
| 申请号： | 202111044540.6 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113866592A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 谢飞 | 申请（专利权）人： | 谢飞 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路测试封装翻转送料设备，其结构包括底座、支柱、下摆架、翻转架，本发明通过翻转架上的固定头相互内收来进行夹持，在进行夹紧的时候，可以将接触球压入收缩套，在保持足够的接触压力的同时避免压力过大对封装后的集成电路片产生破坏，同时在取出的时候向外拉出集成电路片，即可令集成电路片通过表面摩擦力来拉动外层环，使其转动并令接触块被顶出，使接触块顶出后通过表面设有的清除槽对封装后的集成电路片表面产生的毛刺等凸起物质进行刮除，同时在取出结束后通过压迫环反弹将残渣清除，有效避免由于表面压力过大而导致的集成电路片产生凸起而无法完全贴合现象产生，保障了测试的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 测试 封装 转送 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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