[发明专利]高速缓存内容寻址存储器和存储芯片封装结构有效
| 申请号： | 202110971320.1 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113421879B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 胡楠;孔剑平;王琪;李炳博 | 申请（专利权）人： | 浙江毫微米科技有限公司;浙江微片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;G11C15/04 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 陈超德;吴昊 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高速缓存内容寻址存储器和存储芯片封装结构，高速缓存内容寻址存储器包括三态内容寻址存储器、封装层和动态随机存储器裸芯；各所述动态随机存储器裸芯堆叠设置，各所述动态随机存储器裸芯堆叠形成堆叠存储器；所述三态内容寻址存储器与所述堆叠存储器中的一所述动态随机存储器裸芯电性连接；所述三态内容寻址存储器与所述封装层电性连接，所述堆叠存储器中的一所述动态随机存储器裸芯与所述封装层电性连接。通过将三态内容寻址存储器和至少两个动态随机存储器裸芯封装于高速缓存内容寻址存储器内，能够有效提高存储器的存储和读取速度，并且有效提高了容量。 | ||
| 搜索关键词： | 高速缓存 内容 寻址 存储器 存储 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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