[发明专利]一种具有室温高成形性的镁合金板材及其制备方法有效
申请号: | 202110755049.8 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN113462940B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 何俊杰;薛广杰;王琛;张仁银;皮琳;张心培;杨晓宇;毛勇;熊凯;张顺猛 | 申请(专利权)人: | 云南大学 |
主分类号: | C22C23/00 | 分类号: | C22C23/00;C22C23/04;C22C1/03;B21C37/02;C22F1/06 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 范严生 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种具有室温高成形性的镁合金板材及其制备方法,按质量百分数计:Zn:1~2.5%;Li:2~4%;Gd:0.5~1.5%;余量为Mg;本发明最终得到的镁合金板材,其组织均匀,织构强度低且呈现发散状态,板材的各向同性得到增强。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 室温 成形 镁合金 板材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南大学,未经云南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110755049.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种110kv城市变电站布置系统
- 下一篇:半导体结构及半导体结构的制作方法