[发明专利]一种基于深度学习的芯片焊点超界检测方法在审
| 申请号： | 202110746509.0 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113554603A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 汪俊;涂启帆;李大伟 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06K9/46;G06K9/62;G06N3/08;G06N3/04 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 王路 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于深度学习的芯片焊点超界检测方法，包括：步骤1、收集芯片表面图像，对收集的芯片表面图像进行类别和位置的标注，获得芯片焊点数据集，所述芯片焊点数据集按比例分成训练集和验证集；步骤2、将训练集输入深度学习网络模型中进行训练，得到损失函数值，再将验证集输入经训练的深度学习网络模型中，完成对深度学习网络模型的训练；步骤3、获取一张芯片表面的图像，并将该图像输入到训练好的深度学习网络模型中，输出标有检测类别和位置结果的图像，依据检测结果，提取焊盘的角点坐标，并计算焊盘与焊点的交并比值。本发明的一种基于深度学习的芯片焊点超界检测方法可以降低人为主观性的干扰，保证产品生产的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 深度 学习 芯片 焊点超界 检测 方法 | ||
【主权项】：
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