[发明专利]一种局部灌封防水结构及方法有效
| 申请号： | 202110732560.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113453476B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 刘义;黄常东;章德伟;罗彩萍;刘仁槐;程体飞 | 申请（专利权）人： | 成都千嘉科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 林秋雅 |
| 地址： | 610211 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种局部灌封防水结构及方法，所述局部灌封防水结构包括底壳和上壳，所述底壳的侧壁设有卡块，所述上壳的侧壁设有挂孔，所述卡块能够卡入所述挂孔中形成卡接口，所述底壳的底板设有安装柱和挡板，所述安装柱用于安装电子元件，所述挡板位于所述安装柱和所述卡接口之间，所述挡板的高度高于所述挂孔的高度，所述挡板和所述卡接口之间灌注有灌封胶。本发明所述的局部灌封防水结构，通过将底壳和上壳卡扣连接，可以减少螺栓的使用数量，降低成本，且提高电子产品外形的美观程度。且通过设置挡板，可以实现卡接口处的局部灌封，达到电子产品完全防水的目的，且减少灌封成本，使得主板仓形成独立腔体，利于后续对电子元件进行维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 防水 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都千嘉科技有限公司，未经成都千嘉科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110732560.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
