[发明专利]一种立体堆叠电路的调试方法与版型有效
| 申请号： | 202110705781.4 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113453424B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 袁野 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 林晓青 |
| 地址： | 523851 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立体堆叠电路的调试方法与版型，所述立体堆叠电路包括主板PCB、副板PCB、设置在主板PCB正面上的主芯片以及设置在副板PCB正面上的射频芯片，其方法包括步骤：将所述主板PCB和所述副板PCB背对设置连接；分别对所述主芯片与所述射频芯片进行调试；待调试完成后对所述主板PCB和所述副板PCB进行拆解；将所述主板PCB和所述副板PCB正对设置连接。本发明通过改变立体堆叠电路堆叠形式，实现了将主芯片与射频芯片外露的效果，使射频调试人员快速高效地对主板PCB与副板PCB进行调试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 堆叠 电路 调试 方法 版型 | ||
【主权项】：
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