[发明专利]一种高效制备Micro-LED芯片的方法和系统在审

专利信息
申请号: 202110702704.3 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113437185A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 刘召军;杨彪;蒋府龙;刘亚莹 申请(专利权)人: 南方科技大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/14;H01L33/20;B23K26/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 518055 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种高效制备Micro‑LED芯片的方法和系统,该方法包括:提供氮化镓基外延片;采用飞秒激光束在氮化镓基外延片上制备台面阵列,台面阵列包括多个台面结构;在台面结构上部制备电流扩散层,电流扩散层与P型氮化镓层接触;在电流扩散层上部制备第一电极,在相邻两个台面结构之间制备第二电极,第一电极与电流扩散层接触,第二电极与N型氮化镓层接触。本发明实施例提供的高效制备Micro‑LED芯片的方法,采用飞秒激光加工技术代替传统micro‑LED的台面制备技术,能够极大减少传统制备工艺步骤,提高制备效率和降低工艺复杂度;同时能够获得具有较高台面侧壁陡直度的高分辨率Micro‑LED器件。
搜索关键词: 一种 高效 制备 micro led 芯片 方法 系统
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