[发明专利]一种集成电路封装溢胶清除设备

摘要

本发明公开了一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括主体、控制面板、警报灯，所述主体前端设有控制面板，所述警报灯安装在主体的顶端，所述主体包括传送带、壳体、防尘帘、清除设备，所述清除设备包括升降座、安装座、伸缩臂、刮除板、载板装置，所述刮除板包括固定板、空槽、复位弹簧、缓冲板，所述缓冲板包括刮胶板、蓄料槽、蓄料块、刮除头，所述刮除头包括刮除体、脱胶块、支撑座、橡胶层，本发明利用蓄料块将刮落的溢胶进行阻挡，使得溢胶能够沿着蓄料块的端面往下进行掉落，防止溢胶粘粘在刮胶板的上的情况，再再将脱胶块的端面设置为由底端向上端逐渐弯曲，能够让脱胶块将溢胶从集成电路板的端面撤下，避免溢胶出现拉丝的情况。