[发明专利]一种基于人工智能算法的芯片打线布局自动化设计方法在审
| 申请号： | 202110678286.9 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113221500A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王昊晨;万景;张征;蓝碧健 | 申请（专利权）人： | 苏州复鹄电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 陈万江 |
| 地址： | 215000 江苏省中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种基于人工智能算法的芯片打线布局自动化设计方法；包括以下步骤：A1、定义设计目标；A2、确定封装类型以及芯片的尺寸规格；A3、定义三个芯片打线布局参数并设定范围；A4、定义N个电路焊盘与封装引脚的连接关系变量；A5、将定义好的仿真目标变量和限制条件作为优化目标；A6、利用人工智能算法生成三个芯片打线布局参数的初始解；A7、计算初始解对应的优化目标的值，性能评估之后判断是否满足既定误差；A8、选择一组设计参数；A9、根据选择的设计参数生成最终的芯片打线布局设计。本发明具有更加便捷高效以及大大减少设计时间的优势，进而可以使得整个芯片封装环节实现完全自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 人工智能 算法 芯片 布局 自动化 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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