[发明专利]用于射频传输的多层布线转接板及其制备方法有效
| 申请号： | 202110669347.5 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113257786B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;马飞;黄雷;郭西 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/522;H01L21/48;H01L21/768;H01L23/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于射频传输的多层布线转接板及其制备方法，通过在基底的凹槽中制备具有一定金属布线层的重新布线结构，可将多层布线转接板划分为布线密集区及布线稀疏区，以解决由于多层布线所造成的应力较大的问题所导致的翘曲及分层等质量问题，且可降低工艺难度；进一步的，通过位于布线密集区的TSV柱，可将信号由多层布线转接板的一面直接传输到转接板的另一面，从而可减少信号传输距离，降低损耗，提高空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 传输 多层 布线 转接 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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